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Lanner LEC-2300

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19.01.2011

Une solution tout-en-un idéale pour le SIP et la distribution audio haute fidélité sur IP :

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Lanner LEC-2300




DIN-Rail fanless computer built around the VIA Eden processor and VX800 chipset with 4 RS232/422/485 serial ports

Information sur le produit

 Fonctionnalités et Avantages
 Présentation
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Fiche technique Lanner LEC-2300 Datasheet (244.9 kB)   

Fonctionnalités et Avantages

Présentation

The LEC-2300 is designed for high surge ESD automation environments, such as substations, generation SCADA applications and building automation. Featuring a fanless DIN-Rail design, the LEC-3000 easily integrates into any factory IA deployment scenario.

With four serial communication ports, dual GbE LAN, 4 USB and DIDO, the LEC-2300 has a rich IO array. It also comes with a CompactFlash socket for storage.

The LEC-2300 was previously named the LEC-3000.

Plus d'information

Platform
Form Factor: DIN-Rail
Processor: VIA ULV Eden 1GHz
Chipset: VIA VX800
BIOS: AMI Flash BIOS
Memory
Memory IC On Board: No
Memory Socket: 1 x SODIMM
Max Memory: 2GB (1 x 2GB Module)
Storage
Compact Flash: CF Socket Type I/II x1 (internal/external options available)
Networking
Controller (Interface): Realtek RTL8111D x 2
I/O
COM Ports: 4 x RS-232/422/485 (Hardware Auto Flow Center)
USB 2.0: 4 x External, (2 x Internal)
VGA: 1
LAN: 2 x RJ45 GbE
DIDO: 4 x DI, 4 x DO
Internal CF: 1
Hardware Monitor
Controller: Fintek F81865F-I UHG integrated hardware monitor
Watchdog timer: Yes (1~255 level)
OS Supported
Embedded Windows XP/Linux kernel 2.4.16 or above/Windows XP 32 bit
Environmental Parameters
Operating Temperature
(With Industrial Components: CF, Memory): -20°~55°C / 14°~131°F
Operating Temperature(With Commercial Components): -5°C~45°C / 23°~113°F
Dimensions
W x H x D (mm): 60 x 170 x 126 mm
Weight
1.4Kg
Power
DC Power: +12V ~ 36V DC in
Compliance
CE, FCC, RoHS

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